硅鋁合金球的熱膨脹系數(shù)低，密度低，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)電性好(電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能優(yōu)異)，硬度高，熱機(jī)械穩(wěn)定性好，密度高，加工方便，涂層保護(hù)方便，以及組裝工藝的標(biāo)準(zhǔn)微電子兼容性等。
這種球里面的硅含量為27%-70%，實(shí)用性強(qiáng)。通過(guò)增加鋁基體中硅的過(guò)飽和度，形成的硅顆粒提高了鋁基復(fù)合材料的強(qiáng)度。通過(guò)調(diào)整硅的體積分?jǐn)?shù)，可以得到不同性能的高硅鋁合金材料。
高硅鋁合金的密度在2.3～4.7g/cm3之間，熱膨脹系數(shù)(CTE)在7～20ppm/℃之間。增加硅含量可以顯著降低合金材料的密度和熱膨脹系數(shù)。同時(shí)，高硅鋁合金還具有良好的導(dǎo)熱性、較高的比強(qiáng)度和剛度，與金、銀、銅、鎳涂層具有良好的性能，可焊接到基體上，易于加工。
電子封裝材料是一種應(yīng)用前景廣闊的電子封裝材料，特別是在航空航天、空間技術(shù)、便攜式電子器件等高科技領(lǐng)域[1] 高硅鋁合金(AlSi)由硅和鋁組成，是一種金屬基熱管理復(fù)合材料。
硅鋁合金球能保持硅和鋁的優(yōu)良性能，硅和鋁的含量相當(dāng)豐富。硅粉制備工藝成熟，成本低。同時(shí)，這種材料不污染環(huán)境，對(duì)人體無(wú)害。
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